解决方案

芯片定制及板卡定制服务

芯片定制及板卡定制服务










芯片定制设计及高密度封装定制服务


定制芯片


130nm      766万门, 139块memory


55nm        1100万门,  273块memory


40nm        2800万门,FlipChip


高性能封装


从封装总体规划、可行性评估、热功耗评估、BallMap定义、基板封装设计、电源交直流分析到信号完整性分析。


神州龙芯(5)_7 - 副本.jpg









高性能板卡定制


特色:        


高复杂度,宽温(-40°C ~ 85°C),问题归零服务




中高端龙芯3A/2K 定制板卡


3U/6U CPCI定制板卡


3U/6U VPX定制板卡


神州龙芯(3)_7.jpg